SMD & COB & GOB LED Хэн чиг хандлагатай технологи болох вэ?
LED дэлгэцийн салбар хөгжиж эхэлснээс хойш жижиг хэмжээтэй сав баглаа боодлын технологийн олон төрлийн үйлдвэрлэл, сав баглаа боодлын процессууд ар араасаа гарч ирэв.
Өмнөх DIP савлагааны технологиос эхлээд SMD савлагааны технологи, COB савлагааны технологи бий болж, эцэст ньGOB технологи.
SMD савлагааны технологи
SMD LED дэлгэцийн технологи
SMD нь Surface Mounted Devices гэсэн үгийн товчлол юм.SMD (гадаргуугаар холбох технологи) -аар бүрхэгдсэн LED бүтээгдэхүүнүүд нь чийдэнгийн аяга, хаалт, өргүүр, тугалга, эпокси давирхай болон бусад материалыг янз бүрийн үзүүлэлттэй чийдэнгийн бөмбөлгүүдийг болгон бүрхсэн.Хэлхээний самбар дээрх чийдэнгийн бөмбөлгүүдийг өндөр температурт гагнуураар гагнахын тулд өндөр хурдтай байрлуулах машин ашиглан янз бүрийн давирхайтай дэлгэцийн хэсгүүдийг хийнэ.
SMD LED технологи
SMD жижиг зай нь ерөнхийдөө LED чийдэнгийн сувгийг ил гаргадаг эсвэл маск хэрэглэдэг.Боловсронгуй, тогтвортой технологи, үйлдвэрлэлийн өртөг бага, дулаан ялгаруулах чадвар сайтай, засвар үйлчилгээ хийхэд тохиромжтой тул LED хэрэглээний зах зээлд томоохон хувийг эзэлдэг.
Гадна суурин LED дэлгэцийн сурталчилгааны самбарт ашигладаг SMD LED дэлгэцийн үндсэн хэсэг.
COB савлагааны технологи
COB LED дэлгэц
COB савлагааны технологийн бүтэн нэр нь Chips on Board бөгөөд энэ нь LED дулаан ялгаруулах асуудлыг шийдэх технологи юм.In-line болон SMD-тэй харьцуулахад зай хэмнэж, баглаа боодлын үйл ажиллагааг хялбарчилж, дулааны менежментийн үр ашигтай аргуудтай гэдгээрээ онцлог юм.
COB LED технологи
Нүцгэн чип нь дамжуулагч эсвэл дамжуулагчгүй цавуугаар харилцан холболтын субстрат дээр наалддаг бөгөөд дараа нь цахилгаан холболтыг хэрэгжүүлэхийн тулд утсыг холбодог.Хэрэв нүцгэн чип нь агаарт шууд өртөх юм бол энэ нь бохирдолд өртөмтгий эсвэл хүний гараар гэмтэх магадлалтай бөгөөд энэ нь чипний үйл ажиллагаанд нөлөөлж эсвэл устгадаг тул чип болон холбох утаснууд нь цавуугаар бүрхэгдсэн байдаг.Хүмүүс энэ төрлийн капсулыг зөөлөн бүрхүүл гэж нэрлэдэг.Үйлдвэрлэлийн үр ашиг, дулааны эсэргүүцэл багатай, гэрлийн чанар, хэрэглээ, өртөг зардлын хувьд тодорхой давуу талтай.
SMD-VS-COB-LED-дэлгэц
COB LED дэлгэц нь эрчим хүчний хэмнэлттэй LED дэлгэцтэй, дотор болон жижиг давирхайд ашиглагддаг.
GOB технологийн процесс
GOB LED дэлгэц
Бидний мэдэж байгаагаар DIP, SMD, COB гэсэн гурван үндсэн савлагааны технологи нь LED чип түвшний технологитой холбоотой бөгөөд GOB нь LED чипийг хамгаалахгүй, харин SMD дэлгэцийн модуль дээр SMD төхөөрөмж юм. Энэ нь хаалтны PIN хөлийг цавуугаар дүүргэсэн хамгаалалтын технологи юм.
GOB нь Glue on board гэсэн үгийн товчлол юм.Энэ нь LED чийдэнгийн хамгаалалтын асуудлыг шийдэх технологи юм.Энэ нь үр дүнтэй хамгаалалтыг бий болгохын тулд субстрат болон түүний LED савлагааны нэгжийг савлахад дэвшилтэт шинэ ил тод материалыг ашигладаг.Материал нь хэт өндөр тунгалаг чанараас гадна хэт дулаан дамжуулалттай байдаг.GOB-ийн жижиг давирхай нь ямар ч хатуу ширүүн орчинд дасан зохицож, жинхэнэ чийг, ус нэвтэрдэггүй, тоос шороо, мөргөлдөөний эсрэг, хэт ягаан туяаны эсрэг шинж чанарыг ойлгодог.
Уламжлалт SMD LED дэлгэцтэй харьцуулахад түүний шинж чанарууд нь өндөр хамгаалалттай, чийгийн хамгаалалттай, ус нэвтэрдэггүй, мөргөлдөхөөс хамгаалдаг, хэт ягаан туяанаас хамгаалдаг бөгөөд том талбайн үхсэн гэрэл, уналтын гэрлээс зайлсхийхийн тулд илүү хатуу ширүүн орчинд ашиглах боломжтой.
COB-тэй харьцуулахад түүний шинж чанарууд нь засвар үйлчилгээ хялбар, засвар үйлчилгээний зардал бага, том харах өнцөг, хэвтээ харах өнцөг, босоо харах өнцөг нь 180 градус хүрч чаддаг бөгөөд энэ нь COB-ийн гэрлийг холих, ноцтой модульчлах, өнгө ялгах, гадаргуугийн тэгш бус байдал гэх мэт асуудал.
Дотор LED зурагт хуудасны дижитал сурталчилгааны дэлгэц дээр GOB гол ашигладаг.
GOB цувралын шинэ бүтээгдэхүүний үйлдвэрлэлийн үе шатыг ойролцоогоор 3 үе шатанд хуваадаг.
1. Хамгийн сайн чанарын материал, чийдэнгийн бөмбөлгүүдийг, салбарын хэт өндөр сойзны IC шийдэл, өндөр чанартай LED чипийг сонго.
2. Бүтээгдэхүүнийг угсарсны дараа ГОБ саванд хийхээс өмнө 72 цагийн турш хөгшрүүлж, чийдэнг шалгана.
3. GOB савны дараа дахин 24 цагийн турш хөгшрүүлж, бүтээгдэхүүний чанарыг дахин баталгаажуулна.
Жижиг хэмжээтэй LED сав баглаа боодлын технологи, SMD савлагаа, COB савлагааны технологи, GOB технологийн өрсөлдөөнд.Гурвын хэн нь өрсөлдөөнд түрүүлэх вэ гэдэг нь дэвшилтэт технологи, зах зээлд хүлээн зөвшөөрөгдөхөөс хамаарна.Эцсийн ялагч нь хэн бэ, хүлээгээд харцгаая.
Шуудангийн цаг: 2021 оны 11-р сарын 23-ны хооронд